回流焊接是表面貼裝技術(shù)是一種技術(shù)含量比較高的重要工藝，焊接工藝是評(píng)定正常生產(chǎn)的重要前提，還影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。由于其在解決方案中的優(yōu)越性，工控機(jī)系列西門子s7-200plc越來(lái)越多地用于回流焊接行業(yè)。

 

　　回流焊接通常具有8至20個(gè)溫度區(qū)域，并且溫度區(qū)域的上部和下部中的每一個(gè)具有1個(gè)熱電偶溫度測(cè)量和1個(gè)加熱管加熱。通常，這些溫度區(qū)域可分為以下四個(gè)基本溫度區(qū)域：

　   1)預(yù)熱區(qū)，也稱為斜坡區(qū)，用于將PCB的溫度從環(huán)境溫度升高到所需的激活溫度。爐子的預(yù)熱區(qū)通常占整個(gè)加熱區(qū)長(zhǎng)度的20-30%。第二階段要求溫度plc控制系統(tǒng)必須有響應(yīng)，不能過(guò)度調(diào)整，否則很容易損壞電子元件;

　　2)絕緣部分的主要目的是穩(wěn)定SMA中元件的溫度并最小化溫差。在這個(gè)區(qū)域留出足夠的時(shí)間將較大組件的溫度帶到較小的組件上，并確保焊膏中的助焊劑完全揮發(fā)。溫度的誤差應(yīng)控制在0.3°C以內(nèi);

　　3)再循環(huán)區(qū)域(有時(shí)稱為峰值區(qū)域或最后一個(gè)溫度上升區(qū)域)用于將PCB的溫度從活動(dòng)溫度升高到建議的峰值溫度。如果再循環(huán)區(qū)域的峰值問(wèn)題太高，則PCB將過(guò)度卷曲，分層或燃燒，并且會(huì)損害組件的完整性。

　　4)冷卻段焊膏中的鉛錫粉已熔化并充分潤(rùn)濕連接表面，應(yīng)盡快冷卻，這將有助于獲得明亮的焊點(diǎn)，并具有良好的形狀和低接觸角。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板更多地?fù)p壞到錫中，導(dǎo)致灰色粗糙的焊點(diǎn)。

　　工控機(jī)系列西門子plc在回流焊設(shè)備解決方案中的應(yīng)用：

　　　西門子s7-200系列plc問(wèn)世帶編程端口和485通訊端口。編程rs485或以太網(wǎng)與工業(yè)計(jì)算機(jī)通信，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)和控制; 485通訊口與變頻器的modbus協(xié)議通訊，表格modbus命令不需要編寫(xiě)復(fù)雜的通訊程序，使用非常簡(jiǎn)單方便。

　　工控機(jī)系列溫度控制模塊不僅具有16位溫度測(cè)量精度，而且還具有自己的PID自整定功能。 PID參數(shù)調(diào)整不需要編寫(xiě)冗長(zhǎng)的程序。先進(jìn)的溫度控制算法，控制時(shí)的溫度誤差控制在0.3°C以內(nèi)。獨(dú)特的過(guò)沖抑制功能可有效保護(hù)電子元件免受過(guò)熱損壞。另一個(gè)組態(tài)軟件提供示波器功能，可以實(shí)時(shí)根據(jù)人機(jī)界面監(jiān)控溫度曲線，還可以將監(jiān)測(cè)曲線輸出到EXCEL表格，為改善回流過(guò)程提供依據(jù)。

　　工控機(jī)系列西門子s7-200在溫度控制和通訊過(guò)程中為客戶工程師提供了極大的支持，有效地提高了工作效率和系統(tǒng)性能?；亓骱附有袠I(yè)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。